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热压硅胶皮电子元器件

热压硅胶皮 热压缓冲材 富士硅胶皮 SK硅胶皮 TCP,COF,COG,FOG or Pre-Bonding

  为了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破损,可吸收冲击力的作用。

  可以生产的厚度为0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.45mm.长度和宽度可按照客户要求生产。

  本产品特别适用在TFT-LCD的组装工程,把Flexible PCB压缩Glass Panel的工程中祈祷Heating Tool的热传达和缓冲作用。

  所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的Damage.

  产品的特点:

  -硅本身为极高的传热性和缓冲性,不会给PCB带来Damage.

  -对热具有很强的耐高温特性。

  -具有极高的恢复力和非粘贴性。

  产品的特性:

  -耐高温为300度左右。

  -压合次数为30~50次

  -产品颜色有黑色,灰色的(防静电的和不防静电的)

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