产品搜索: 加入收藏  
      产品分类
    产品展示

EGSIL-TP200导热软性硅胶片 K=2.0


详细介绍
EGSIL-TP200导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

 

产品特性:
* 良好的热传导率: 2.0W/mK
* 带自粘而无需额外表面粘合剂
* 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
* 可提供多种厚度选择

产品应用:
* 散热器底部或框架 

* LED液晶显示屏背光管

* LED电视  LED灯具

* 高速硬盘驱动器

* RDRAM内存模块 

* 微型热管散热器

* 汽车发动机控制装置

* 通讯硬件

 

技术参数

测试项目(Test  Item)

单 位(Unit)

数 值(Data)

测试标准(Test Method)

颜色(Color)

------

白色(可定制)

Visual

厚度(Thickness)

mm

0.3~5.0

ASTM D374

规格(Spec)

mm

200×400

ASTM D1204

密度(Density)

g/cc

2.6

ASTM D792

硬度(Hardness)

Shore 00

45±5

ASTM D2240

延伸率(Elongation)

%

70±10

ASTM D412

击穿电压(Breakdown Voltage)

Kv/mm

>4.5

ASTM D149

体积电阻率(Volume Impedance)

Ω.cm

>1011

ASTM D257

耐温范围(Continuous Temp)

-50~200

EN344

重量损失(Weight Damnify)

%

≤0.3

@200℃ 48H

防火性能(Flame Rating)

------

V-0

UL 94

导热系数(Thermal Conductivity)

W/m.k

2.0

ASTM D5470

 

标准尺寸:
200mm×400mm,300mm×400mm,可依客户指定模切成各种形状。

 
苏州裕融电子材料有限公司 版权所有 技术支持:苏州唐朝网络 苏ICP备09076661号
电话:86 512 65710067 传真:86 512 65903872 联系人:张先生 热线:013862107623