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EGSIL-TPK10导热硅胶绝缘布


EGSIL-TPK10导热硅胶绝缘是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。

EGSIL-TPK10导热硅胶绝缘-主要特性:
○低热阻抗
○电气绝缘性优异
○抗电压达7KV
○耐燃等级UL94V0

EGSIL-TPK10导热硅胶绝缘-典型应用:
○发热功率器件
○车用电子发热模快
○电源模快
○家用电器
○功率半导体
○军工、航空

EGSIL-TPK10导热硅胶绝缘-物性表

特性

EGSIL-TPK10

测试方法

组成成分

聚酰亚胺薄膜

——

颜色

米黄色

Visuai

厚度(mm)

0.152

ASTM D374

硬度shore C

90

ASTM D2240

拉伸强度Mpa

34

ASTM D412

延伸率%

40

ASTM D374

耐温范围℃

-50—200

EN344

击穿电压Kv

7

ASTM D149

体积电阻率Ω·cm

1.0×1014

ASTM D257

介电常数@1MHz

3.7

ASTM D150

导热系数W/m.k

1.3

ASTM D5470

 

标准规格300mm*50m/300mm*100m (可根据客户图纸尺寸任意裁切)

 
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