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导热硅脂(散热膏)


详细介绍:
EGSIL-TG导热硅脂具有高导热性、良好的润滑性,同时具有较好的耐高低温性能,具有较低的稠度和良好的施工性能,本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,符合ROHS指令及相关环保要求,物理性能稳定。

 

產品特性:

熱傅導率: 1.5 W/m-K、2.0 W/m-K、3.0 W/m-K、4.0 W/m-K

低热阻,高性价比,低界面厚度(BLT<10um)

 

產品應用:

* 电源、电信设备、笔记本电脑

* LED灯饰、散热器

* 电子组件:IC、CPU、MOS

 

保存方法:

在未开封状态下,在室温25℃ 以下保存18个月。

 

包装规格: 1KG/5KG/10KG

 

材料特性: 

 

Property 特性

EGSIL-TG

Unit 单位

Test Method

Model 型号

150

200

300

400

Color 颜色

White(白色)

Grey(灰色)

Grey(灰色)

Grey(灰色)

Visual

Specific Gravity 比重

2.5

2.5

2.7

2.8

g.cm-3

ASTM D792

Volatile Content 挥发量

0.57

0.52

0.43

0.35

2000C,24Hrs

ASTM E595

Therml Conductivity 导热系数

1.5

2.0

3.0

4.0

W/m-K

ASTM D5470

Thermal Resistance 热阻

0.061

0.052

0.04

0.012

℃-iin2/W

ASTM D5470

Breakdown Voltage 耐电压值

520

450

390

336

V/mil

ASTM D149

Temperature Range 耐温范围

-50~150

-50~150

-50~150

-50~150

EN344

Volume Resistivity 体积电阻率

1013

1013

1013

1013

Ω.cm

ASTM D257

Dielectric Constant 介电常数

4.1

4.2

4.5

4.7

@1MHZ

ASTM D150

 
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