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EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶


EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶是一款低粘度加成型双组份导热灌封胶,具有优良的可流动性和稳定性。可室温固化,亦可加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应过程中不产生任何副产物,其完全符合欧盟ROHS指令要求。

EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶-主要特性:
●优良的流动性,A、B双组份混合后可自动流平;
●绝缘、防潮、无收缩和良好的稳定性;
●固化过程中材料无收缩和升温的现象;
●胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。

EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶-典型应用:
●PC、ABS、PP、PVC等材料及金属类材料的表面,适用于电子配件的导热、绝缘、防水及阻燃要求。
●LED显示屏和电源模块的灌封及各种电子电器的灌封。

EGSIL-TCP100双组份导热灌封胶-物性表

固化前性能指标

EGSIL-TCP100A

EGSIL-TCP100B

外观

白色流动性液体

白色流动性液体

相对密度 g/cm3

2.0±0.05

2.0±0.05

粘度25℃ cps

3500±500

3000±500

使用比例

1:1

混合后粘度25℃ MPa.s

3500±500

混合后操作时间min 25℃

60-120

初步固化时间hr 25℃

4

完全固化时间hr 25℃

8

 

固化后性能指标

unit

EGSIL-TCP100

Method

颜色 Color

 

 

visual

比重 Specific Gravity

g/cm3

2

ASTM D792

硬度 Hardness

Shore 00

50

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm

℃in2/W

0.83

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

1

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV/mm

15

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

5

ASTM D150

使用温度 Application temperature

-40~160

 

抗张强度 Tensile strength

psi

40

ASTM D149

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94

 
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