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EGSIL-TD100系列无基材导热双面胶带


EGSIL-TD100系列无基材导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。

 

产品特性:

.导热系数:1.0W/m-K

.高粘结各种表面感压双面胶带

.高性能热传导压克力胶

 

产品应用:

.使散热片固定于已封装之芯片上

.使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上

.可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式

 

产品配置: 

.标准尺寸: 1050mm×25M/50M

.0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm 厚度可选

.可模切成不同形状提供

 

Material property 材料特性: 

Property 特性

EGSIL-TD100

Unit 单位

Test Method

Backing Type 基材类型

Non-Carrier 无基材

Thickness 厚度

0.15

0.25

mm

Color 颜色

White(白色)

White (白色)

Visual

Visual

Thermal Impedance 热阻

0.68

0.89

℃- in2/W

ASTM D5470

Thermal conductivity 导热系数

1.0

1.0

W/M-K

ASTM D5470

Flame Rating 阻燃等级

V-0

V-0

UL-94

Compressive strength 耐压强度

≧2

≧4

Kv/mm

ASTM D149

Temperature range 耐温范围

-20~100

-20~100

EN344

Peel Adhesion 粘着力

9.3

11

N/25mm

PSTC-7

Holding Power 保持力

10

12

N/25mm

PSTC-7

 
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