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EGSIL-TD100G系列玻纤导热双面胶带


EGSIL-TD100G系列玻纤导热双面胶带产品介于LED外壳与铝基板中间,能有效提高导热性能,降低芯片产生的结温,LED铝基板长度长,厚度薄,常导致平整度产生差异,使用导热双面胶可填补铝基板中间的差异从而解决两边翘起的问题。

 

 产品特性: 

. 导热系数:1.0W/m-K

. 高粘结各种表面感压双面胶带

. 高性能热传导压克力胶

 

 产品应用: 

. 使散热片固定于已封装之芯片上

. 使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上

. 可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式

 

产品配置: 

. 标准尺寸: 1050mm×25M/50M

.  0.15~0.3mm厚度可选

. 可模切成不同形状提供

 

材料特性: 

特性

EGSIL-TD100G

Unit 单位

Test Method

基材类型

 玻璃纤维

厚度

0.15

0.2

0.25

0.3

mm

颜色

白色

白色

白色)

白色

Visual

Visual

热阻

0.71

0.82

0.91

0.98

℃- in2/W

ASTM D5470

导热系数

1.0

1.0

1.0

1.0

W/M-K

ASTM D5470

阻燃等级

V-2

V-2

V-2

V-2

UL-94

耐压强度

≧2

≧2.5

≧3.5

≧4

Kv/mm

ASTM D149

耐温范围

-20~100

-20~100

-20~100

-20~100

EN344

粘着力

10.2

12

14

16.3

N/25mm

PSTC-7

保持力

12

14.3

16.5

18.2

N/25mm

PSTC-7

 

 

《注意事项》:

 

● 所记录的数据仅为测定值的1例,并非为保证值。

 

● 在使用前,务必由贵公司进行事先试验,有关于对于使用目的的适合性及安全性,均由贵公司承担责任。

 
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