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EGSIL-TPC250导热相变化材料


EGSIL-TPC250是含高分子蜡的导热相变材料,导热系数2.5W,厚度0.2mm,相变温度为48度,具有高温液化成高黏度性质,有别于传统材料在高温下有外溢现象,材料有高可靠度,高导热性质,低温下微黏表面,容易施工。它具有像导热硅胶片一样可预先成型,适合于器件安装,又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性应用在处理器,显示芯片,DC模块,存储器模块,功率模块,微处理器等。热阻低,可相变,操作方便,主要应用在CPU,显卡等与散热器之间,起导热填充作用,在高速运转上升到一定温度时可相变,有利于降低温度带走热量,效果明显。

产品特性:
.低热阻
.高温下为高黏度材料
.低温下微黏表面, 容易操作

产品应用:
.处理器
.显示芯片

 

产品参数表:

规格Specification

Unit

EGSIL-TPC250

Method

强化载体

 

none

 

填料类型

 

Ceramic

 

颜色 Color

 

Gray

visual

厚度 Thickness

mm

0.2

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.9

ASTM D792

热阻抗 Thermal impedance

℃in2/W

0.029

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

2.5

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV

 

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

NA

ASTM D150

使用温度 Application temperature

-20~130

 

存储温度 Storage temperature

<23

 

相变化温度 Phase change temperature

48

 

硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID


 
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